Компанія GELID Solutions представила інноваційне рішення для охолодження — термопрокладку HeatPhase Ultra 2, яка може стати альтернативою класичним термопастам.
Новинка використовує технологію фазового переходу (PCM), що дозволяє досягти стабільного контакту між чіпом і радіатором навіть при високих температурах.
Основні характеристики
HeatPhase Ultra 2 — це не просто звичайна термопрокладка, а високотехнологічний інтерфейс для передачі тепла:
- Теплопровідність: ≈ 8.5 W/m·K
- Товщина: 0.2 мм
- Температура фазового переходу: ~45°C
- Робочий діапазон: -50°C до +125°C
- Не проводить електрику (безпечна для компонентів)
Як це працює
Головна фішка — phase-change матеріал.
При нагріванні приблизно до 45°C прокладка стає більш пластичною і заповнює мікронерівності між процесором і кулером. Це забезпечує кращий контакт, ніж звичайні тверді прокладки.
Після охолодження матеріал стабілізується і зберігає свою форму, не висихаючи та не деградуючи з часом.
Для чого підходить
HeatPhase Ultra 2 можна використовувати для:
- процесорів (CPU)
- відеокарт (GPU)
- ноутбуків і компактних систем
- серверів і робочих станцій
Також доступні окремі версії під Intel та AMD із відповідними розмірами.
Переваги над термопастою
За заявами виробника та тестами:
- може показувати аналогічні або навіть кращі температури, ніж топові пасти
- не потребує точного нанесення
- не висихає з часом
- легко встановлюється і знімається
У тестах із Ryzen 9 7950X різниця з термопастою становила близько 2°C на користь прокладки, що знаходиться на рівні топових рішень.
Висновок
HeatPhase Ultra 2 — це цікавий крок у розвитку систем охолодження.
Вона поєднує простоту використання термопрокладок і ефективність термопаст, що робить її хорошим варіантом як для новачків, так і для ентузіастів.